日本半导体设备出口规定出炉，中国业者忧心比美国限制更大| TechNews 科技新报

日本经济产业省于23 日正式公布了《外汇法》 法令修正案将先进晶片制造设备等23 个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案自2023 年3 月31 日正式揭露，并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿，将正式于7 月23 日实施。

根据日本媒体报导，此次正式公布的出口管制政策与之前公布的基本一致，被列入出口管制23 个设备品类包括3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项微影曝光设备、3 项蚀刻设备、1 项测试设备。就产品应用来说，涉及极紫外光（EUV） 相关产品的制造设备、3D 堆叠记忆体的蚀刻设备，以及制造10 奈米~14 奈米甚至更小的先进逻辑半导体所需的设备。

由于在先前3 月31 日该出口管制政策正式披露时，日本经济产业大臣西村康稔曾强调，此举并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国。这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家，该政策是为了阻止先进技术被用于军事目的。

另外，此次正式公布的版本也没有明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。新增的23 品类产品除针对友好国家等42 个国家和地区之外，其余都需要个别许可。因此，对中国的出口实际上是受限的。而就在消息传出之后，受此公告影响，日本半导体设备商东京电子股价较上一交易日下跌2.9%，其他如Advantest、DISCO、SCREEN Holdings 等相关企业的股票纷纷下跌。此外，连续9 日上涨的日经指数在消息公布后转而下跌。

对此，英媒金融时报报导，中国半导体产业担心日本对关键晶片制造设备出口的限制范围「太广」，以至于有可能影响其低阶晶片的生产，这些低阶的晶片是于汽车到洗衣机等各种产品上，实际影响层面比美国禁令还大。而相关的中国半导体业高层则是表示，在限制中国制造半导体的制造能力方面，日本可能比美国走得更远。一位不愿透露姓名的中国晶片企业高层指出，日本的出口管制将比美国2022 年的制裁更令中国不安。

(首图来源：shutterstock)