这个故事是我们的一部分 2025 年顶尖科技 特别报告。
大众甲烷测量
所有插图:格雷格·马布利
从我们上方的高处, 卫星 追踪将改变我们气候的毁灭性温室气体排放。到目前为止,他们的数据一直是私有的,仅与公司或政府共享。 甲烷卫星 正在改变这一点。该系统于 2024 年 3 月 4 日启动,将查明具体问题领域并更广泛地跟踪甲烷排放。当卫星于 2025 年初全面投入运行时,任何人都将能够访问这些数据。想先睹为快吗?您现在可以查看 数据 来自甲烷AIR,这是一架研究喷气式飞机,能够收集大约甲烷卫星四分之一的数据量。
清理数百万升放射性废物
在华盛顿东部的汉福德基地,第一颗原子弹开发过程中产生的放射性核废料目前正在处理中。 渗漏到土壤中 并污染周围环境。现在,一项经过数十年的清理工作将开始通过将这些废物转化为玻璃来捕获这些废物。这个过程,称为 玻璃化,需要超过 1,100 °C 的温度,大约与火山流出的熔岩一样热。废品与二氧化硅和其他材料混合,在地下储罐中加热形成熔融玻璃,然后倒入安全壳中成为固体玻璃。目前, 汉福德维特工厂 处于“冷调试”阶段,该设施已启动并运行,但处理非放射性材料作为测试。如果一切顺利,真正的清理工作将于 2025 年开始。
任何人都可以驾驶的飞机
平均而言,需要 55小时 在美国获得私人飞行员执照需要花费大量的空中飞行时间,而且这还不包括几周的地面训练。艾尔哈特航空公司希望您在一小时内做好驾驶飞机的准备。他们的新型私人飞机 艾尔哈特吊带,旨在用户友好、安全且尽可能易于学习。即使在起飞和着陆期间,飞行员只需使用一根操纵杆指向他们想要飞行的方向,飞机就会跟随。吊索的计算机系统将这些控制转换成对发动机和飞行系统的命令。首次试飞计划于 2025 年进行,订单将于 2026 年交付给客户。然而,初始价格为 50 万美元,可能还需要一段时间才能让任何人都能飞行。
农业的未来
印度农民正面临金融危机,债务、漫长的供应链和自然灾害加剧了这一危机。印度约 80% 的农场都是面积约为 20,000 平方米的小块土地,因此很难找到适合每个农民的解决方案。输入农业堆栈。该数据库由印度农业和农民福利部设计,将把农民及其土地与政府机构和其他公司进行匹配,帮助农民获得资金、知识和早期自然灾害预警。通过一个称为 统一农户服务接口,农业科技公司可以设计他们知道可以轻松集成到整个系统中的产品。到 2025 年初,政府的目标是 6000万农民 在其网站上注册,并且这个数字随着时间的推移而不断增加。
新型可重复使用火箭发射器
SpaceX 的猎鹰 9 号和猎鹰重型火箭是世界上唯一可重复使用的火箭助推器。但新的挑战者即将到来:火箭实验室 中子。 Neutron 将于 2025 年中期发射,能够向近地轨道发射 13,000 公斤,或向火星或金星发射 1,500 公斤。它将有一个可重复使用的助推器,旨在重新进入地球大气层并安全降落在发射场。为了保持竞争力,Neutron 的目标每次发射价格为 5000 万美元,略低于 Falcon 9 的 6700 万美元价格。
盈利的机器人出租车
机器人出租车承诺在未来提供私密、直接、舒适的乘车体验。但之中 安全问题 而且规模扩张缓慢,没有一家机器人出租车公司真正实现盈利。尽管如此,中国搜索巨头百度预计其 阿波罗围棋 机器人出租车达到这一里程碑 2025年。约 500 辆出租车的车队规模为中国之最,预计到 2024 年底,随着新出租车的增加,武汉的车队规模将增加一倍。百度已运营超过 700 万次乘坐。该公司表示,该服务盈利的关键在于新型第六代汽车的制造成本仅为约 28,000 美元。百度计划扩展到香港、新加坡和中东。
Java 30 年
根据我们最新的报告,2025 年将是世界第二流行编程语言的第 30 个年头 顶级编程语言 分解。 James Gosling 于 1995 年 5 月发布了 Java,专注于创建一种编程语言,使不同的设备可以轻松地相互通信。 Java 编译器不是将代码转换为在特定计算机上运行的典型编译器,而是将代码转换为字节码,字节码可以在任何拥有 Java 虚拟机的计算机上运行。然后,Java 虚拟机将字节码解码为设备特定 CPU 的指令。这通俗地称为“一次编写,到处运行”原则,使得 Java 能够在 Internet 上广泛使用并被许多不同的设备访问。想学习Java吗?现在还不算太晚 开始吧 今天!
为人工智能机器提供更多内存
生成式人工智能 需要大量快速且强大的内存来继续其飞速发展的成就。高带宽内存(HBM),一组垂直连接的 DRAM 芯片,是高性能的关键要素 GPU 训练当今最强大的人工智能。下一代高带宽内存是 HBM4,预计可在一个模块中堆叠多达 16 个内存芯片。虽然其前身 HBM3E(“E”代表“扩展”)在技术上可以拥有最多 16 个堆栈,但目前仅发布了最多 12 个堆栈。 HBM4 还将拥有 2,048 位接口,每秒传输 1.5 TB,将 HBM3E 的带宽提高 33%。 DRAM 制造商预计 开始制造第一台 HBM4 2025 年的设备。
新摩尔定律机器
工业用途极紫外线(极紫外光)光刻作为最先进计算机芯片的必备工具,问世还不到五年。但芯片行业已经需要下一代——高数值孔径 (NA) 极紫外光。这项技术增加了系统操纵光线的角度范围,从而获得更精细的分辨率。 EUV工具制造商ASML与欧洲研究机构Imec共同打造 第一个高数值孔径 EUV 光刻实验室。他们预计芯片制造商将利用他们的成果在 2025 年或 2026 年开始大规模生产。
2025-01-01 15:00:00
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