半导体初创企业融资有望在 2023 年低迷后反弹
黑色半导体 是最新一家登上头条新闻的芯片初创公司，上周该公司为其下一代芯片技术筹集了近 2.75 亿美元，主要来自德国政府。 这只是芯片初创公司能够筹集大笔资金的最新迹象，因为最基础的技术之一再次吸引了全球投资者的关注，这主要归功于人工智能。 在经历了令人难忘的 2023 年之后，全球风险投资对半导体芯片的投资似乎在今年有望反弹。据 Crunchbase 的数据，今年迄今为止，风险投资支持的芯片初创公司仅在 175 笔交易中就筹集了近 53 亿美元 数据。 这些数字远远超过去年，去年此类初创公司在 490 笔交易中获得不到 88 亿美元的资金。2022 年，芯片初创公司在 447 笔交易中获得近 109 亿美元的资金。 可能会有更多大规模融资，因为 已报告 上周，智能手机制造商 三星 正在为多伦多的 AI 芯片初创公司领投至少 3 亿美元融资 Tenstorrent。 美国芯片热潮 美国初创公司在融资热潮中扮演着关键角色。数据显示，国内初创公司筹集的资金几乎相同，约为 12 亿美元，交易数量也与去年全年几乎相同，分别为 24 笔和 22 笔。 紧缩基地。 值得注意的是， 灵能量子专注于半导体工艺开发和集成光子器件及系统。该公司获得了澳大利亚联邦政府和 昆士兰州 今年春天，政府将在澳大利亚布里斯班建造一台量子计算机。这轮融资实际上是股权、赠款和贷款的组合。 即使没有那轮融资，美国初创企业的发展速度也比去年快。今年许多规模最大的融资轮都投给了中国芯片制造商，比如 长鑫存储技术公司， 紫光展锐 和 阿尔托半导体此外，一些大型融资也流向了美国的半导体初创公司，其中包括： 3月，光互联初创公司 天体人工智能 […]