Mozaic 3+ HAMR 硬盘可持续使用七年以上
随着希捷增加其基于热辅助磁记录 (HAMR) 的 Mozaic 3+ 硬盘平台的出货量，该公司既处于令人羡慕的地位，在十年内推出了第一个主要的新型硬盘技术，又处于不那么令人羡慕的地位证明十年来第一个主要新硬盘技术的可靠性。 由于 HAMR 使用盘片临时加热以及全新的读/写磁头，HAMR 同时引入了多项新变化，这引发了人们对该技术可靠性的疑问。 希望解决这些问题（并进一步推广他们的 HAMR 驱动器）， 希捷发布了一篇新的博客文章 概述了公司的研发工作，以及为什么公司期望其 HAMR 硬盘能够持续使用数年——与当前的 PMR 硬盘一样长或更长。 该公司表示，Mozaic 3+ 驱动器的可靠性与依赖垂直磁记录 (PMR) 的传统驱动器相当。 事实上，HAMR HDD 组件的可靠性在过去两年中提高了 50%。 希捷表示，Mozaic 3+ 硬盘拥有令人印象深刻的耐用性指标：其读/写磁头已证明能够在 6,000 小时的运行中处理超过 3.2 PB 的数据传输，这比典型近线硬盘的数据传输量高出 20 倍。 因此，希捷对这些硬盘的平均故障间隔时间 (MTBF) 为 250 万小时，这与基于 PMR 的硬盘一致。 根据涉及超过 500,000 个 Mozaic 3+ 硬盘的现场压力测试，希捷表示 Mozaic 3+ 硬盘的磁头将持续七年以上，超过了当前基于 PMR […]
希捷正在开发一款采用 HAMR 技术的双层硬盘，它拥有 120TB 的容量来实现这一点
数据存储永远不够大。 为了未来接收不断增加的数据量，该公司 希捷 开发其他新技术。 在最近的一篇科学论文中，希捷与国家材料科学研究所（日本）和东北大学电气通信研究所（也是日本）提出了一项新技术，可以为硬盘带来多层写入。 这并不是说现在已经有了更多的板，而是板可以在基板上具有彼此叠置的两层。 将两层厚度约为 5.5 nm 的 FePt-C 放置在基板上，它们之间是大约 3.0 nm 厚的 Ru-C 层，其用于分隔各个层，使它们不会在磁性上相互影响。 同时，它有助于影响各个层的居里温度，即铁磁物质失去铁磁性能的温度。 该解决方案采用HAMR（热辅助磁记录）技术。 通过加热这些层并且每个层的温度略有不同，可以对特定的选定层进行写入。 但整件事有一个问题。 第一层的居里温度低于第二层的居里温度（T1 预计随着这项技术的进一步发展，应该可以实现约 10 Tb/in2（平方英寸）的密度。 这样的硬盘可能容量约为 120 TB。 但这样的事情可能要等10年才会出现。 1712699885 #希捷正在开发一款采用 #HAMR #技术的双层硬盘它拥有 #120TB #的容量来实现这一点 2024-04-09 08:59:31