台积电推出1.6nm芯片A16制造工艺挑战英特尔说法
刚刚发生了什么？ 台积电通过公布其 A16（1.6 纳米）制造工艺，对英特尔声称在制造世界上最快的计算芯片方面将超越这家台湾公司的说法提出了挑战。 台积电表示，未透露姓名的人工智能客户的巨大需求意味着 A16 技术的开发速度比预期更快。 A16 将于 2026 年下半年投入生产，将使用领先的纳米片晶体管以及台积电 来电 一种“创新”的背面电源轨解决方案，可为晶圆级带来“革命性的性能”。 传统芯片设计涉及从上到下的电力流动，而背面电源轨系统从底部提供电力。 该公司写道，这将有助于满足未来超大规模数据中心的人工智能需求。 英特尔表示，它还计划最早在 2025 年将背面电源轨技术集成到其 20A（2nm）和 18A（1.8nm）工艺中。 根据台积电的路线图，其 2nm N2 工艺节点有望于 2025 年下半年量产，这是目前已投入生产的 3nm N3E 技术的后续产品。 A16 将于 2026 年推出，将台积电的 Super Power Rail 架构与其纳米片晶体管相结合。 它通过将前端布线资源专用于信号来提高逻辑密度，这使其成为 HPC 产品的理想选择。 与 N2P 相比，A16 将提供 8-10% 的速度提升、15-20% 的功耗降低以及高达 1.10 倍的芯片密度提升。 台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，该公司认为 A16 工艺不需要使用 ASML 的新型高数值孔径 EUV […]