刚刚发生了什么？ 台积电通过公布其 A16（1.6 纳米）制造工艺，对英特尔声称在制造世界上最快的计算芯片方面将超越这家台湾公司的说法提出了挑战。 台积电表示，未透露姓名的人工智能客户的巨大需求意味着 A16 技术的开发速度比预期更快。
A16 将于 2026 年下半年投入生产，将使用领先的纳米片晶体管以及台积电 来电 一种“创新”的背面电源轨解决方案，可为晶圆级带来“革命性的性能”。 传统芯片设计涉及从上到下的电力流动，而背面电源轨系统从底部提供电力。 该公司写道，这将有助于满足未来超大规模数据中心的人工智能需求。
英特尔表示，它还计划最早在 2025 年将背面电源轨技术集成到其 20A（2nm）和 18A（1.8nm）工艺中。
根据台积电的路线图，其 2nm N2 工艺节点有望于 2025 年下半年量产，这是目前已投入生产的 3nm N3E 技术的后续产品。 A16 将于 2026 年推出，将台积电的 Super Power Rail 架构与其纳米片晶体管相结合。 它通过将前端布线资源专用于信号来提高逻辑密度，这使其成为 HPC 产品的理想选择。 与 N2P 相比，A16 将提供 8-10% 的速度提升、15-20% 的功耗降低以及高达 1.10 倍的芯片密度提升。
台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，该公司认为 A16 工艺不需要使用 ASML 的新型高数值孔径 EUV 光刻机。
英特尔上周表示，它将成为第一家使用ASML的机器来帮助开发其14A（1.4纳米）芯片的公司，每台机器的成本为3.73亿美元。 Team Blue 在 2 月份表示，14A 将帮助其超越台积电，制造世界上最快的芯片。 与此同时，三星计划到 2027 年大规模生产 1.4 纳米芯片。
英特尔的代工业务去年损失了 70 亿美元，首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 将其归咎于过去的错误，包括这一决定 不使用 ASML的EUV机器。 英特尔后来改变了决定，投资了 EUV 机器，这应该有助于代工业务在三年左右实现收支平衡的目标。
台积电强调了A16工艺将为AI芯片制造商带来的好处。 张说，这些公司“真的希望优化他们的设计，以获得我们拥有的每一盎司性能。” 今年早些时候，台积电创始人张忠谋 预料到的 AI芯片制造将需要多达10座新晶圆厂。
2024-04-25 11:56:00
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