华为最新高端手机使用更多中国制造零部件、存储芯片| 世界新闻
华为（照片：彭博社） 4 分钟阅读 最近更新时间 ： 2024 年 5 月 9 日 | 上午 9:53 是 拆解分析显示，华为最新的高端手机采用了更多中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。 在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构，发现了一块 NAND 存储芯片，他们称该芯片很可能由这家中国电信设备制造商的内部芯片部门海思半导体 (HiSilicon) 封装，以及其他几个由华为制造的组件。中国供应商。 这些发现以前没有报道过。 华为在美国制裁四年后在高端智能手机市场的复苏受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注，因为它已成为中美贸易摩擦加剧和中国寻求技术自给自足的象征。 这些公司还发现，Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。 iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说国产部件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。” 莫赫塔里说：“这关乎自给自足，所有这一切，当你打开智能手机时看到的所有东西，看到中国制造商制造的任何东西，这都是关于自给自足。” 华为拒绝置评。 华为于4月下旬推出了Pura 70的四款智能手机，该系列很快就被抢购一空。 分析师表示，这可能会从 iPhone 制造商苹果公司手中夺取更多市场份额，而华盛顿的政策制定者则质疑美国对这家电信设备巨头的限制措施的有效性。 […]
美国向三星提供高达 64 亿美元的资金，用于在德克萨斯州生产先进芯片
“美国商务部和三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据该协议提供高达 64 亿美元的直接资金 芯片与科学法案”，商务部发表的一份声明称。 2024 年 1 月 2 日，三星电子在德克萨斯州泰勒建设的半导体工厂全景。照片：EPA-EFE 三星是全球最大的制造商 存储芯片 和 智能手机该机构表示，“预计未来几年将在该地区投资超过400亿美元，拟议投资将支持创造超过2万个就业岗位”。 在现代全球经济中，先进的半导体对于为从智能手机到战斗机的一切设备提供动力至关重要。 目前，全球芯片产业由台积电、美国台积电等少数几家公司主导。 英伟达。 三星将在人工智能竞赛中使用竞争对手青睐的芯片制造技术 这意味着美国在芯片方面高度依赖亚洲，并且很容易受到半导体供应链的冲击，特别是在影响诸如等地的地缘政治危机期间 台湾。 这推动了美国加强生产的努力。 2022 年通过的《芯片与科学法案》要求提供数百亿美元的资金来彻底改革美国半导体行业，其想法是为此目的提供公共资金将吸引私人投资。 拜登在一份声明中表示，三星协议将“巩固德克萨斯州中部作为最先进半导体生态系统的作用”。 “这些设施将支持世界上一些最强大芯片的生产，这对于人工智能等先进技术至关重要，并将增强美国的国家安全。” 2023 年 4 月 5 日，韩国芯片制造商三星电子的 1 TB 固态硬盘在韩国首尔亮相。照片：彭博社 据商务部称，根据最新协议，三星不仅将建造一座新工厂来生产先进芯片，还将扩大其在德克萨斯州的现有工厂。 “我们不仅要扩大生产设施，还要扩大生产规模。 我们正在加强当地半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地，”三星首席执行官 Kyung Kye-hyun 在商务部声明中表示。 美国商务部长吉娜·雷蒙多于 2024 年 3 月 13 日出席在泰国曼谷举行的活动。照片：美联社 美国还拨款资助 格罗方德公司、BAE Systems Electronic Systems 和 Microchip Technology […]