华为最新高端手机使用更多中国制造零部件、存储芯片| 世界新闻

拆解分析显示，华为最新的高端手机采用了更多中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。

在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构，发现了一块 NAND 存储芯片，他们称该芯片很可能由这家中国电信设备制造商的内部芯片部门海思半导体 (HiSilicon) 封装，以及其他几个由华为制造的组件。中国供应商。

这些发现以前没有报道过。

华为在美国制裁四年后在高端智能手机市场的复苏受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注，因为它已成为中美贸易摩擦加剧和中国寻求技术自给自足的象征。

这些公司还发现，Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。

iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说国产部件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。”

莫赫塔里说：“这关乎自给自足，所有这一切，当你打开智能手机时看到的所有东西，看到中国制造商制造的任何东西，这都是关于自给自足。”

华为拒绝置评。

华为于4月下旬推出了Pura 70的四款智能手机，该系列很快就被抢购一空。 分析师表示，这可能会从 iPhone 制造商苹果公司手中夺取更多市场份额，而华盛顿的政策制定者则质疑美国对这家电信设备巨头的限制措施的有效性。

国产闪存芯片

TechInsights 等拆解公司对去年 8 月推出的 Mate 60 进行的早期分析发现，这款手机使用的是韩国 SK 海力士制造的 DRAM 和 NAND 存储芯片。 SK 海力士当时表示，它不再与华为有业务往来，分析师称这些芯片可能来自库存。

iFixit 和 TechSearch 发现，Pura 70 仍然包含 SK Hynix 制造的 DRAM 芯片，但 NAND 闪存芯片这次很可能由华为海思部门封装，并由每个容量为 1 太比特的 NAND 芯片组成。 这与 SK Hynix、Kioxia 和 Micron 等主要闪存生产商生产的产品相当。

然而，他们补充说，由于 NAND 芯片上的标记不熟悉，这些公司无法明确识别晶圆制造商。 但 iFixit 补充说，他们相信海思可能也生产了​​内存控制器。

“在我们的拆解中，我们的芯片 ID 专家已将其识别为特定的海思芯片，”Mokhtari 说。

SK海力士重申，“自宣布针对华为的限制以来，它一直严格遵守相关政策，并自那时以来暂停了与该公司的任何交易”。

渐进式改进

iFixit 和 TechSearch 对 Pura 70 Pro 使用的处理器的分析还表明，自推出 Mate 60 系列以来的几个月里，华为可能只是在与中国合作伙伴生产先进芯片的能力上取得了渐进式的改进。

他们表示，该处理器与中芯国际 (SMIC) 使用中国芯片代工厂的 7 纳米 (nm) N+2 制造工艺为华为生产的 Mate 60 系列中使用的处理器类似。

iFixit 表示：“这一点意义重大，因为去年 7 纳米节点上的 9000S 的消息引起了一些恐慌，当时美国立法者面临着对中国芯片制造商实施的制裁可能不会减缓其技术进步的可能性。”

“9010仍然是7nm工艺芯片，而且与9000S非常接近，这一事实似乎表明中国芯片制造确实已经放缓。”

不过，他警告不要低估华为，称中芯国际仍有望在年底前跃升至 5 纳米制造节点。

中芯国际没有回应置评请求。

首次发布： 2024 年 5 月 9 日 | 上午 9:52 是