中国中芯国际警告芯片竞争激烈，利润未达预期
中国北京 – 12月4日：2020年12月4日，中国北京中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）北京分公司大楼上悬挂着一个标志。 （图片来源：VCG/VCG，盖蒂图片社） VCG | 视觉中国集团| 盖蒂图片社 中芯国际集成电路制造有限公司 周五，在第一季度利润低于预期后，芯片行业发出了激烈竞争的警告。 中芯国际周五在公司财报电话会议上表示，“行业竞争日益激烈，大宗商品的定价基本遵循市场趋势。” “公司履行了 [long-term view] 通过构建在中国大陆跨越一到两代的优质技术平台，”中芯国际表示。 随着美国继续遏制中国的科技实力，中国最大的代工芯片制造商中芯国际被视为对北京减少国内半导体行业对外国依赖的雄心至关重要。 中芯国际落后于台湾 台积电 据分析师称，还有韩国三星电子。 公司第一季度 净收入e 较上年同期暴跌 68.9% 至 7,179 万美元，而 LSEG 分析师平均预期为 8,049 万美元。 毛利率下滑至13.7% 根据伦敦证券交易所集团 (LSEG) 的数据，本季度的利润率是该公司近 12 年来的最低水平。 中芯国际表示，由于客户备货芯片，第一季度营收为 17.5 亿美元，同比增长 19.7%。 这轻松超过了 LSEG 预估的 16.9 亿美元。 “第一季度，IC [integrated circuits] 行业仍处于复苏阶段，客户库存逐步改善。 与三个月前相比，我们注意到我们的全球客户更愿意建立库存，”中芯国际周五表示。 该公司表示，客户正在增加库存，以应对竞争并响应市场需求，并补充说，由于一些生产线已接近最大产能，因此第一季度无法满足一些紧急订单。 中芯国际的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。 该公司表示，第一季度超过80%的收入来自中国客户。 为竞争做好准备 该公司表示，为了增强竞争力并增加市场份额，它正在优先考虑产能建设和研发活动等领域的投资。 […]
台湾芯片制造商联华电子警告汽车和工业需求疲软
台湾芯片制造商联电周三表示，由于计算、消费和通信领域的库存水平改善，预计第二季度晶圆出货量将增加，但警告汽车和工业需求疲软。 联华电子规模更大的同行台积电上周下调了对该行业今年增长的预期，特别是在汽车等行业使用的更成熟技术方面，震惊了市场，投资者一直对芯片需求感到紧张。 联华电子 (UMC) 专注于更成熟的节点，这与 台积电 全球最大的合约芯片制造商台积电 (TSMC) 正在大力投资最先进的 2 纳米和 1 纳米技术，为人工智能 (AI) 应用提供动力。 联电在第一季度财报中表示，本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平，这将带来晶圆出货量的增长。 （欲了解当天的热门科技新闻， 订阅 到我们的技术通讯 Today's Cache） 但该公司表示，由于库存消化速度慢于预期，汽车和工业领域的需求仍然低迷。 “虽然我们仍预计短期内宏观不确定性和成本逆风会产生一些挥之不去的影响，但我们将继续投资于技术、产能和人员，以确保联华电子做好准备，抓住 5G 驱动的下一阶段增长 和人工智能创新”，公司联席总裁 Jason Wang 在一份声明中表示。 晶圆出货量环比增长 4.5%，而产能利用率则从 66% 微降至 65%。 2024-04-24 13:13:14 1713986857
高通表示，随着莫迪推动芯片发展，印度是一个重要的芯片设计市场
2021 年 1 月 28 日星期四，一名工人在 Dixon Technologies 位于印度北方邦诺伊达的 Padget Electronics Pvt 工厂检查智能手机的电路板。Dixon 的市值超过 25 亿美元，产能约为今年智能手机销量将达到 5000 万部。 摄影师：Anindito Mukherjee/Bloomberg via Getty Images 彭博社 | 彭博社 | 盖蒂图片社 高通 高通印度公司总裁在接受独家采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为它利用了该国的才华横溢的工程师库。 高通印度公司总裁萨维·索因 (Savi Soin) 告诉 CNBC：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。” 这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。 高通以其 Snapdragon 处理器而闻名，该处理器为全球一些顶级 Android 智能手机提供支持。 与任何芯片设计商一样，高通并不生产自己的芯片。 相反，它 依赖芯片厂商 例如 台积电、三星电子和 格罗方德公司。 “我们现在在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”索因说。 “我们有很多工程师在这里进行端到端芯片设计。” 芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元的投资和数千名工程师”。 半导体行业协会 在一份报告中。 芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它定义了芯片架构和系统的要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。 高通在一月份表示，它正在扩大其钦奈业务，建立一个专注于无线技术的新设计中心。 17.7亿卢比（2130万美元）的投资还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。 […]
美国向三星提供高达 64 亿美元的资金，用于在德克萨斯州生产先进芯片
“美国商务部和三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据该协议提供高达 64 亿美元的直接资金 芯片与科学法案”，商务部发表的一份声明称。 2024 年 1 月 2 日，三星电子在德克萨斯州泰勒建设的半导体工厂全景。照片：EPA-EFE 三星是全球最大的制造商 存储芯片 和 智能手机该机构表示，“预计未来几年将在该地区投资超过400亿美元，拟议投资将支持创造超过2万个就业岗位”。 在现代全球经济中，先进的半导体对于为从智能手机到战斗机的一切设备提供动力至关重要。 目前，全球芯片产业由台积电、美国台积电等少数几家公司主导。 英伟达。 三星将在人工智能竞赛中使用竞争对手青睐的芯片制造技术 这意味着美国在芯片方面高度依赖亚洲，并且很容易受到半导体供应链的冲击，特别是在影响诸如等地的地缘政治危机期间 台湾。 这推动了美国加强生产的努力。 2022 年通过的《芯片与科学法案》要求提供数百亿美元的资金来彻底改革美国半导体行业，其想法是为此目的提供公共资金将吸引私人投资。 拜登在一份声明中表示，三星协议将“巩固德克萨斯州中部作为最先进半导体生态系统的作用”。 “这些设施将支持世界上一些最强大芯片的生产，这对于人工智能等先进技术至关重要，并将增强美国的国家安全。” 2023 年 4 月 5 日，韩国芯片制造商三星电子的 1 TB 固态硬盘在韩国首尔亮相。照片：彭博社 据商务部称，根据最新协议，三星不仅将建造一座新工厂来生产先进芯片，还将扩大其在德克萨斯州的现有工厂。 “我们不仅要扩大生产设施，还要扩大生产规模。 我们正在加强当地半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地，”三星首席执行官 Kyung Kye-hyun 在商务部声明中表示。 美国商务部长吉娜·雷蒙多于 2024 年 3 月 13 日出席在泰国曼谷举行的活动。照片：美联社 美国还拨款资助 格罗方德公司、BAE Systems Electronic Systems 和 Microchip Technology […]
日本希望如何重返芯片生产国第一梯队
日本政府制定了雄心勃勃的计划，旨在使该国再次成为领先的芯片生产基地。 本月初，它将对初创公司Rapidus的补贴增加了33亿欧元，达到60亿欧元左右。 该投资项目被认为是技术追赶的最大胆尝试之一，因为日本希望利用它来跳过几代芯片。 广告 根据摩根士丹利三菱日联银行的分析，中国是最大的半导体制造国之一，占全球芯片产量的20%。 但这些都是旧技术，其结构在两位数纳米范围内。 现代芯片现在主要来自台湾的台积电。 Rapidus由丰田和科技集团NEC等日本公司于2022年创立，希望生产2纳米结构的芯片，从而赶上世界技术市场领导者台积电、韩国三星和英特尔。 美国智库国际与战略研究中心的专家认为，如果日本成功，这将是“前所未有的技术成就”。 条件已经尽可能好了。 Rapidus 与其他公司密切合作。 先进制造技术和芯片设计的专业知识来自IBM，成像技术来自比利时的Imec，而日本人最终开发了生产技术。 然而，整件事绝非易事——背后有十多年的发展需要弥补。 亚洲最古老的工业国家 对于日本政府来说，这将是其重振曾经领先的半导体国家芯片产业战略的最高成就。 在 20 世纪 80 年代和 90 年代，一半以上的计算机芯片来自亚洲最古老的工业国家。 但当芯片生产随着数字时代的开始而真正起飞时，尤其是智能手机的出现，电子公司却无法在投资竞赛中跟上亚洲竞争对手的步伐。 一方面，日本的芯片产业过于分散，各个公司的部门规模都太小。 另一方面，许多公司陷入危机，因此陷入财务困境，而台湾和韩国则大力补贴本土芯片制造商。 因此，日本生产只能在利基市场中生存。 东芝以前的存储芯片部门现在作为 Kioxia 与三星和 SK 海力士竞争。 瑞萨电子是多家公司芯片部门的控股公司，为汽车和工业应用制造芯片。 此外，日本人在传感器方面也很强大，尤其是相机和智能手机的图像传感器。 此外，系统、组件和化学品制造商迄今为止已经能够捍卫其在全球芯片供应链中的强势地位。 日本政府的阶段性战略 上个十年末，政府决定利用本国负担过重的芯片产业作为产业追赶的基础。 原因是：中美之间日益激烈的大国冲突，以及中国威胁攻击芯片大本营台湾，引发了人们对其自身产业的芯片供应可能停止的担忧。 日本经济产业省 (METI) 的复苏战略非常具有战略意义。 与欧盟或美国不同，日本政府没有承诺提供高达数十亿欧元的巨额补贴。 相反，国家援助是按项目逐步发放的。 政府还采取了分阶段战略。 起初，该部门的重点是让台积电为日本工业主要需要的相对较大的芯片建造工厂。 经济规划者希望确保芯片确实有市场。 日本人甚至说服台湾人与电子公司索尼和汽车供应商电装成立一家合资企业。 这个模型也是台积电对德累斯顿承诺的灵感来源。 年初落成的第一家工厂建设进展顺利，台积电已经在筹建第二家工厂。 用于自动驾驶的6纳米芯片将在那里生产。 据传言，台湾人甚至正在考虑第三座工厂。 定居点战略的早期成功增强了经济规划者与 Rapidus 进行真正的技术大赌注的意愿。 政府清楚地意识到，这是日本与日本公司一起成为世界领导者的最后机会。 […]
台积电日本第二座工厂都要动工了，美国第一座工厂却还在龟速？美日晶圆厂进度为何差这么多
台积电表示，其在日本取得的成就归功于「供应商、客户、商业伙伴、政府和学术界」的支持。该公司补充说，其在不同国家的计画本质上没有可比性。 日媒报导，台积电表明，计画在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。 台积电日本工厂有望推动当地技术与业务 先前，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030 年，其在日本的第一家晶片工厂将实现60% 的本地采购。 台积电首席执行长魏哲家在上周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人Nina Kao 表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。 日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760 亿日元（合31 亿美元）用于台积电的第一座工厂，该工厂是由这家台湾晶片制造商与索尼集团等当地公司成立的合资企业建造的。日本政府已承诺为台积电额外提供7,320 亿日元的补贴，以建设一家工厂。 台积电表示，计画在今年年底前从熊本的第一家工厂开始运送用于相机感测器和汽车的逻辑晶片。 台积电的两座美国工厂量产时间一再延后，卡关在哪里？ 不过，台积电也在亚利桑那州兴建2座工厂，却不如日本这么顺利。 原本第一座工厂预计在2024年开始进行量产，但是去年台积电已经把时间表延后到2025年。而后，又宣布原定2026年开幕的二厂，最快要到2027或2028年才能投产。 至于进度延后的原因，一般认为主要来自于当地工会。不过，根据外媒分析，美国并不是以制造业为主力的国家，而且制造成本也比在亚洲来得高。 此外，还有当地政府监管单位欠缺晶圆厂建置审核等相关经验，也让监管单位成为晶圆厂的建置过程一再卡关的原因之一。 为什么台积电在日本工厂建构如此「顺利」？ 当台积电宣布计画于2022 年开始在日本建造一座新的晶片制造工厂并于2024 年开始生产时，这看起来是一个令人难以置信的激进时间表。 晶片工厂通常需要三年才能完工，尽管台积电在台湾的行动会更快，但这将是它在日本的第一次此类尝试——在日本，它必须应对外国官僚机构和法规。 然而，台积电于2 月24 日正式启用其熊本工厂，有望在今年晚些时候开始大规模生产。此次剪彩标志着日本的早期胜利，因为在新冠疫情时代的混乱和地缘政治紧张局势加剧之后，世界各国政府都在竞相建立国内晶片能力。尽管美国也向最先进晶片的领先生产商台积电示好，但在与工会发生冲突以及补贴分配延迟后，该公司已经推迟了计画中的亚利桑那州工厂的开工日期。 日本的成功源于其他地方不易复制的多种因素：高效的政府支援、严格的施工时间表以及从全国各地涌入工地并每周7 天、每天24 小时工作的低成本劳动力。与当地冠军索尼集团公司（晶片工厂的投资者和客户）的深入合作使整个工作顺利进行。 「我们承诺在两年内准备好，因为这是台积电的要求，」熊本县知事鹿岛郁夫在接受采访时表示。 「准时对于赢得信任很重要。」 在疫情的封锁暴露出各国对全球供应链中断的脆弱性之后，从华盛顿到北京和布鲁塞尔的各国政府一直在敦促建立自己的半导体生产能力。晶片短缺导致欧洲、美国和日本的汽车工厂关闭，而丰田汽车公司和日产汽车公司等公司是这些国家经济的基石。 在日本，新冠疫情爆发后，经济产业省（METI）迅速制定了雄心勃勃的计画，以数十亿美元的补贴吸引台积电、三星电子和美光科技等公司。这家台湾公司已经表示，计画在日本建造第二座晶圆厂，并正在考虑建造第三座晶圆厂，生产先进的3 奈米晶片。 「亚利桑那州的台积电和熊本的台积电之间的对比相当惊人，」《晶片战争：争夺世界最关键技术》一书的作者克里斯·米勒（Chris Miller）说。 「日本政府的声音较少，但可能比美国和欧洲更加支持（台积电的建厂）。」 台积电表示，其在日本取得的成就归功于「供应商、客户、商业伙伴、政府和学术界」的支持。该公司补充说，其在不同国家的计画本质上没有可比性。 索尼的加入 尽管日本经济产业省多年来一直试图引起台积电的关注，但直到2021 年初，关于建立新工厂的谈判才变得严肃起来。日本官员提出了一项包括数十亿美元补贴的提议，在地缘政治风险不断上升的情况下，台积电开始考虑这一想法。该公司坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。 台积电认为，如果日本最具标志性的公司之一投资该合资企业，前进的道路将会更加顺利。台积电和经济产业省官员共同接洽这家日本电子巨头，索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东，持股比例低于20%。 两家公司已合作多年，台积电帮助生产CMOS 相机感测器，索尼将这些感测器销售给苹果公司等客户，用于iPhone。但熊本项目将意味着更深层次的合作。 2021年，索尼晶片负责人清水照士与台积电首席执行长魏哲家讨论了战略选择。这两个人交换了个人电话号码，并开始定期互相打电话并通过Zoom 交谈。到五月份，他们已经制定了一个基本框架。 索尼与熊本当地社区有着深厚的联络，可以追溯到2001 年索尼开始在该县Kikuyo 镇生产感测器时。该镇于2018 年划出了一块21.3 公顷的土地，以便索尼进行扩张。 2021 年7 月，索尼与Kikuyo […]
芯片制造商台积电重回全球十大最有价值公司名单：以下是其卷土重来的原因
台积电 (台积电）凭借人们的乐观情绪，重新跻身全球 10 家最有价值公司之列。 人工智能 （人工智能）的繁荣 科技产业 这将其股票推至创纪录水平。据彭博社报道，台积电股价上周上涨 14%，提振了台积电的股价。 芯片制造商其市值创历史新高，但在周一（3 月 11 日）早盘交易中下跌 2%，市值降至 6,340 亿美元。 不过，这种下滑并没有对公司造成太大影响，因为它的市场份额仍然高于其他公司。 博通，报告指出。分析师怎么说摩根士丹利和摩根大通的分析师预计，这家半导体巨头已经 苹果, 英伟达 和 高通 作为其客户——在人工智能相关收入激增和强大的定价能力的情况下进一步发展。 “生成式人工智能半成品是台积电明显的增长动力，”包括陈查理在内的摩根士丹利分析师上周在一份报告中写道。 他们表示，该公司的海外扩张也有助于缓解地缘政治担忧。由于人工智能的热潮，对高端芯片的需求增加，台积电的收入在 2024 年前两个月增长了 9.4%。英伟达获得“人工智能提升”这并不是芯片公司今年第一次出现股价螺旋式上升的情况。 今年，英伟达是受到生成式人工智能热潮推动的公司之一。过去一个月，英伟达股价上涨了 20% 以上，而在过去 6 个月内，上涨了 90% 以上。 此外，在过去一年中，Nvidia 股价从每股 234.36 美元上涨至每股 875.28 美元，涨幅达 275%。 2024-03-11 10:20:19 1712651536
台湾地震造成至少9人死亡； 台积电工厂恢复
台北——周三上午，台湾附近海域发生强烈地震，造成至少九人死亡，震动了岛上关键的高科技产业，同时在菲律宾和日本冲绳短暂触发了海啸警报。 据台湾中央气象局称，花莲海岸附近发生的地震为 7.2 级，这是自 1999 年 9 月以来袭击该岛的最大地震。截至当地时间晚上 10 点，官方公布的死亡人数为 9 人，死亡人数为 9 人。 1,011 人受伤，143 人被困或无法联系。 建筑物是 严重倾斜 花莲的火车轨道被破坏，当地政府当天停工停学。 通往市区的道路也出现裂缝。 被困或无法联系的人包括矿工、太鲁阁晶英豪华酒店的工人以及九曲洞的游客。 台湾科技公司正在评估其影响。 全球最大的芯片制造商台积电表示，所有人员都很安全，但作为预防措施，该公司已疏散部分工厂。 台积电周三晚间在一份声明中表示，检查发现“少数 [chipmaking] 某些设施的工具损坏，部分影响了这些操作。”但关键设备没有损坏，包括台积电所有最先进的极紫外 (EUV) 光刻机，这些设备为人工智能和移动设备制造顶级处理器据该公司称，手机。 该芯片制造商表示，地震发生后 10 小时内，超过 70% 的芯片制造工具已恢复，其最先进的工厂（位于南部城市台南的 Fab 18）的芯片设备运营已恢复 80%。 联华电子首席财务官刘启同告诉《日经亚洲》，这家全球第三大代工芯片制造商也已撤离生产设施。 “一些芯片制造机器确实停止了，现在我们的团队正在努力尽快重启生产机器，”他说。 显示器制造商群创光电和友达光电均撤离了工厂。 台积电一家设备供应商的经理告诉日经亚洲，该公司正在讨论是否在本周晚些时候即将到来的清明假期期间派遣更多员工加班，以帮助芯片制造商弥补中断的影响。 台积电消息人士称，新竹工厂部分晶圆破裂，部分机械设备停工。 许多人预计因此必须在假期期间工作。 但随着时间的推移，富士康、联电、华邦等公司均表示，财务不会受到重大影响。 台南拥有一些最先进的芯片制造设施，包括台积电的 5 纳米和 3 纳米工厂，为苹果 iPhone 和英伟达的人工智能计算芯片生产处理器，但影响似乎有限。 台湾股市开盘后，台交所加权指数立即下跌。 日内跌幅高达0.96%，收盘跌0.63%。 日本气象厅测得的震级初步为 7.5 […]
Nvidia 宣布将于今年晚些时候推出 GB200 Blackwell AI 芯片
Nvidia 首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的公司开发者大会上将新型“Blackwell”芯片与当前“Hopper”H100 芯片的尺寸进行了比较。 英伟达 新一代AI图形处理器被命名为Blackwell。 第一款 Blackwell 芯片称为 GB200，将于今年晚些时候发货。 英伟达正在用更强大的芯片来吸引客户，以刺激新订单。 例如，公司和软件制造商仍在争先恐后地获得当前一代的“Hopper”H100 和类似芯片。 “Hopper 太棒了，但我们需要更大的 GPU，”Nvidia 首席执行官黄仁勋周一在加州举行的公司开发者大会上表示。 该公司还推出了名为 NIM 的创收软件，该软件将使人工智能的部署变得更加容易，为客户提供了另一个坚持使用 Nvidia 芯片的理由。 竞争者不断增加。 英伟达高管表示，该公司正在不再是一个唯利是图的芯片提供商，而更像是一个平台提供商，就像微软或苹果一样，其他公司可以在平台上构建软件。 “Blackwell 不是芯片，而是一个平台的名称，”黄说。 Nvidia 企业副总裁 Manuvir Das 在接受采访时表示：“可销售的商业产品是 GPU，而软件都是为了帮助人们以不同的方式使用 GPU。” “当然，我们仍然这样做。但真正改变的是，我们现在真正拥有了商业软件业务。” Das 表示，Nvidia 的新软件将使在任何 Nvidia GPU 上运行程序变得更加容易，甚至是那些可能更适合部署但不适合构建人工智能的旧 GPU。 “如果你是一名开发人员，你有一个有趣的模型，希望人们采用，如果你将它放入 NIM 中，我们将确保它可以在我们所有的 GPU 上运行，这样你就能接触到很多人， ”达斯说道。 Nvidia 的 GB200 Grace Blackwell Superchip，具有两个 B200 图形处理器和一个基于 Arm […]
Cerebras WSE-3：第三代人工智能超级芯片
加利福尼亚州桑尼维尔市人工智能超级计算机公司 大脑 表示其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下实现上一代性能的两倍。 Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 包含 4 万亿个晶体管，由于使用了更新的芯片制造技术，比上一代增加了 50% 以上。 该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3，这些计算机目前正在达拉斯的一个数据中心安装，形成一台能够执行 8 exaflops（每秒 80 亿次浮点运算）的超级计算机。 另外，Cerebras 与 高通 旨在将人工智能推理的价格和性能指标提高 10 倍。 该公司表示，CS-3 可以训练高达 24 万亿个参数的神经网络模型，是当今最大的法学硕士规模的 10 倍以上。 凭借 WSE-3，Cerebras 可以继续生产世界上最大的单芯片。 它呈正方形，边长为 21.5 厘米，几乎使用整个 300 毫米硅片来制造一个芯片。 芯片制造设备通常仅限于生产不超过约 800 平方毫米的硅芯片。 芯片制造商已经开始通过使用 3D集成等先进封装技术3D集成等先进封装技术 组合多个模具。 但即使在这些系统中， 晶体管 数量以百亿计。 像往常一样，如此大的芯片配备了一些令人惊叹的最高级功能。 晶体管 4万亿 平方毫米硅 46,225 人工智能核心 90万 […]