台湾地震造成至少9人死亡； 台积电工厂恢复
台北——周三上午，台湾附近海域发生强烈地震，造成至少九人死亡，震动了岛上关键的高科技产业，同时在菲律宾和日本冲绳短暂触发了海啸警报。 据台湾中央气象局称，花莲海岸附近发生的地震为 7.2 级，这是自 1999 年 9 月以来袭击该岛的最大地震。截至当地时间晚上 10 点，官方公布的死亡人数为 9 人，死亡人数为 9 人。 1,011 人受伤，143 人被困或无法联系。 建筑物是 严重倾斜 花莲的火车轨道被破坏，当地政府当天停工停学。 通往市区的道路也出现裂缝。 被困或无法联系的人包括矿工、太鲁阁晶英豪华酒店的工人以及九曲洞的游客。 台湾科技公司正在评估其影响。 全球最大的芯片制造商台积电表示，所有人员都很安全，但作为预防措施，该公司已疏散部分工厂。 台积电周三晚间在一份声明中表示，检查发现“少数 [chipmaking] 某些设施的工具损坏，部分影响了这些操作。”但关键设备没有损坏，包括台积电所有最先进的极紫外 (EUV) 光刻机，这些设备为人工智能和移动设备制造顶级处理器据该公司称，手机。 该芯片制造商表示，地震发生后 10 小时内，超过 70% 的芯片制造工具已恢复，其最先进的工厂（位于南部城市台南的 Fab 18）的芯片设备运营已恢复 80%。 联华电子首席财务官刘启同告诉《日经亚洲》，这家全球第三大代工芯片制造商也已撤离生产设施。 “一些芯片制造机器确实停止了，现在我们的团队正在努力尽快重启生产机器，”他说。 显示器制造商群创光电和友达光电均撤离了工厂。 台积电一家设备供应商的经理告诉日经亚洲，该公司正在讨论是否在本周晚些时候即将到来的清明假期期间派遣更多员工加班，以帮助芯片制造商弥补中断的影响。 台积电消息人士称，新竹工厂部分晶圆破裂，部分机械设备停工。 许多人预计因此必须在假期期间工作。 但随着时间的推移，富士康、联电、华邦等公司均表示，财务不会受到重大影响。 台南拥有一些最先进的芯片制造设施，包括台积电的 5 纳米和 3 纳米工厂，为苹果 iPhone 和英伟达的人工智能计算芯片生产处理器，但影响似乎有限。 台湾股市开盘后，台交所加权指数立即下跌。 日内跌幅高达0.96%，收盘跌0.63%。 日本气象厅测得的震级初步为 7.5 […]
Nvidia 宣布将于今年晚些时候推出 GB200 Blackwell AI 芯片
Nvidia 首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的公司开发者大会上将新型“Blackwell”芯片与当前“Hopper”H100 芯片的尺寸进行了比较。 英伟达 新一代AI图形处理器被命名为Blackwell。 第一款 Blackwell 芯片称为 GB200，将于今年晚些时候发货。 英伟达正在用更强大的芯片来吸引客户，以刺激新订单。 例如，公司和软件制造商仍在争先恐后地获得当前一代的“Hopper”H100 和类似芯片。 “Hopper 太棒了，但我们需要更大的 GPU，”Nvidia 首席执行官黄仁勋周一在加州举行的公司开发者大会上表示。 该公司还推出了名为 NIM 的创收软件，该软件将使人工智能的部署变得更加容易，为客户提供了另一个坚持使用 Nvidia 芯片的理由。 竞争者不断增加。 英伟达高管表示，该公司正在不再是一个唯利是图的芯片提供商，而更像是一个平台提供商，就像微软或苹果一样，其他公司可以在平台上构建软件。 “Blackwell 不是芯片，而是一个平台的名称，”黄说。 Nvidia 企业副总裁 Manuvir Das 在接受采访时表示：“可销售的商业产品是 GPU，而软件都是为了帮助人们以不同的方式使用 GPU。” “当然，我们仍然这样做。但真正改变的是，我们现在真正拥有了商业软件业务。” Das 表示，Nvidia 的新软件将使在任何 Nvidia GPU 上运行程序变得更加容易，甚至是那些可能更适合部署但不适合构建人工智能的旧 GPU。 “如果你是一名开发人员，你有一个有趣的模型，希望人们采用，如果你将它放入 NIM 中，我们将确保它可以在我们所有的 GPU 上运行，这样你就能接触到很多人， ”达斯说道。 Nvidia 的 GB200 Grace Blackwell Superchip，具有两个 B200 图形处理器和一个基于 Arm […]
Cerebras WSE-3：第三代人工智能超级芯片
加利福尼亚州桑尼维尔市人工智能超级计算机公司 大脑 表示其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下实现上一代性能的两倍。 Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 包含 4 万亿个晶体管，由于使用了更新的芯片制造技术，比上一代增加了 50% 以上。 该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3，这些计算机目前正在达拉斯的一个数据中心安装，形成一台能够执行 8 exaflops（每秒 80 亿次浮点运算）的超级计算机。 另外，Cerebras 与 高通 旨在将人工智能推理的价格和性能指标提高 10 倍。 该公司表示，CS-3 可以训练高达 24 万亿个参数的神经网络模型，是当今最大的法学硕士规模的 10 倍以上。 凭借 WSE-3，Cerebras 可以继续生产世界上最大的单芯片。 它呈正方形，边长为 21.5 厘米，几乎使用整个 300 毫米硅片来制造一个芯片。 芯片制造设备通常仅限于生产不超过约 800 平方毫米的硅芯片。 芯片制造商已经开始通过使用 3D集成等先进封装技术3D集成等先进封装技术 组合多个模具。 但即使在这些系统中， 晶体管 数量以百亿计。 像往常一样，如此大的芯片配备了一些令人惊叹的最高级功能。 晶体管 4万亿 平方毫米硅 46,225 人工智能核心 90万 […]
苹果2nm台积电芯片将于2025年出货
上个月，有报道称苹果将成为第一家接收基于台积电 2nm 工艺制造的芯片的公司。 该芯片预计将于 2025 年随 iPhone 17 系列上市。 与此同时，最近的报道表明，苹果已经开始开发基于台积电 2 纳米工艺的芯片。 韩国网站 gamma0burst 分享的一些经过大量编辑的幻灯片为苹果和高通即将推出的芯片提供了一些有价值的见解。 其中一张幻灯片上写着“TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm”，这可能指的是苹果从过去到现在的芯片架构。 苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的芯片 因此，苹果将依靠台积电的2nm工艺将未来的芯片放入iPhone中。 最有可能的是iPhone 17系列。 台积电于 2019 年开始研发 2nm 工艺，预计该芯片将在其本土台湾的一家工厂生产。 苹果和台积电长期以来一直是业务合作伙伴。 这家台湾公司此前曾向 iPhone 制造商提供 5nm 和 3nm 芯片。 目前苹果M3芯片采用的是台积电的3nm架构。 预计合作将在 2025 年继续，涉及 2nm 芯片。 纳米数量的任何减少都意味着晶体管变得越来越小。 这将为更多晶体管腾出更多空间，最终带来更好的性能和更高效的功耗。 台积电计划于 2025 年下半年生产 2nm 芯片。不过，据报道，该公司将于 2027 年开始生产 1.4nm 芯片。苹果是第一家受益于台积电 1.4nm 和 1nm 制造工艺的公司。 […]
英特尔目标在先进芯片制造领域超越台积电
英特尔公布了其在先进芯片制造领域击败最大竞争对手台积电的战略，旨在重新夺回全球最快、最先进芯片制造商的地位。 在加利福尼亚州圣何塞举行的 IFS Direct Connect 2024 活动上，该公司公布了其路线图，包括使用英特尔 18A 和英特尔 14A 制造技术，微软计划将其 18A 技术用于定制计算芯片。 英特尔雄心勃勃的计划标志着英特尔将大力推动重新夺回芯片制造领域的主导地位。 该公司的目标是在今年晚些时候凭借英特尔 18A 技术超越台积电，然后通过推出英特尔 14A 技术将这一领先优势扩大到 2026 年。 随着微软成为其 18A 技术的客户，英特尔预计代工订单将增加，目前预测为 150 亿美元，高于之前预测的 100 亿美元。 台积电对其先进技术竞争力守口如瓶 与此同时，尽管英特尔努力重新夺回市场领导地位，台积电却对其尖端技术竞争力保持沉默。 台积电的股价表现反映了其目前在制造人工智能应用先进芯片方面的主导地位，其在台北上市的股票今年上涨了近17%。 英特尔 14A 技术的发布标志着该公司在 2025 年之后的第一份详细路线图，这是英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 设定的重新夺回芯片制造霸主地位的最后期限。 英特尔对吸引外部客户和获得政府补贴的关注凸显了其重振芯片制造业务的承诺。 该公司希望利用其地域多样性以及与 ARM 和大学等机构的合作伙伴关系来巩固其在市场中的地位。 英特尔吸引外部客户的努力，包括与英伟达等行业领导者的潜在合作，被认为对其扭亏为盈战略至关重要。 尽管英伟达尚未宣布与英特尔达成交易，但分析师认为，英特尔针对 AI 芯片的特殊技术可能对 AI 芯片市场的公司具有吸引力。 总体而言，英特尔的路线图显示了其恢复芯片制造竞争力的坚定努力，其战略的成功取决于吸引关键客户并有效执行未来几年的计划。 #英特尔目标在先进芯片制造领域超越台积电 1708819146 2024-02-24 17:10:26
美国晶圆厂建设几乎全球最慢：小心中国追上来了！
快科技2月17日消息，根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)的最新报告，美国晶圆厂的建设速度几乎已经是全球最慢的，而中国大陆正在极速追赶上来。 报告显示，19世纪90年代以来，全球共新建了635座晶圆厂，平均建设时间为682天。 建设速度最快的是日本，平均只需584天，然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。 美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好一些。 如果划分不同时间段来看，美国的情况更不容乐观。 199x年和200x年，美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂，进入201x年则要花费918天。 与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。 进入202x年，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。 比如台积电位于亚利桑那州的Fab 21又推迟了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底，三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。 数量方面美国也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年则仅仅22座，合计120座。 同期，中国大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。 虽然数量和速度不代表一切，尖端工艺上我们差距还非常大，但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。 尽管美国制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。 CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。 1708159530 #美国晶圆厂建设几乎全球最慢小心中国追上来了 2024-02-17 05:02:46
生成式人工智能可能成为智能眼镜的杀手级应用，香港创立的 Brilliant Labs 正在押注这一趋势
新加坡智能眼镜初创公司 Brilliant Labs 成为最新一家推出智能眼镜的公司，许多科技公司（包括中国的几家公司）都在尝试让佩戴眼镜变得“酷”。 该公司于周五发布的新款 Frame 智能眼镜配备了名为 Noa 的定制人工智能 (AI) 助手，该助手汇集了许多大型语言模型 (LLM)，以找到最适合给定查询的模型。 Brilliant Labs 于 2019 年在香港成立，通过将这项技术融入到可以全天佩戴的纤薄镜架中，顺应了智能眼镜的潮流，这一趋势也吸引了几家希望利用今年预计将蓬勃发展的市场的中国公司。这要归功于苹果公司推出的更大的 Vision Pro 混合现实耳机。 Brilliant Labs 联合创始人兼首席执行官 Bobak Tavangar 认为现在是智能眼镜的最佳时机，但原因与苹果不同。 在塔万加看来， 生成式人工智能 ChatGPT 和类似产品的基础技术是真正的游戏规则改变者，有可能让每个人都在脸上佩戴智能显示屏。 他说框架更类似于 兔子R1 – 一款在 CES 2024 期间首次亮相的人工智能手持设备 – 优于市场上其他增强现实 (AR) 眼镜。 “我们认为它类似于智能手机的多点触控。 在这项技术和界面方式被发明之前，智能手机实际上还不算什么，”塔万加在接受《华盛顿邮报》采访时说道。 中国企业家的人工智能设备“兔子”出人意料 他补充说，过去通过“让鲸鱼在你眼前、让霸王龙在桌子上跳舞”来让 AR 眼镜变得有趣的努力并没有取得成功。 “它总是缺乏存在的目的……我们认为这是生成式人工智能，”首席执行官说。 Brilliant Labs 于周五开放了 Frame 眼镜的预订，每副售价 349 美元。 […]
半导体制造巨头台积电与新投资者丰田共同推动日本第二家芯片工厂的开发
全球最大代工芯片制造商台积电表示 丰田汽车公司 日本先进半导体制造公司 (JASM) 将作为新投资者加入，该公司是这家台湾公司在九州岛西南部熊本县的控股制造子公司。 台积电董事会批准向 JASM 注资不超过 52.6 亿美元，但目前尚不清楚这些资金将如何使用。 该设施将靠近 台积电熊本第一家工厂。 台积电周二在一份声明中表示，将增加 6 纳米和 7 纳米工艺技术，推进 半导体 那个校园的生产。 02:42 拜登参观位于亚利桑那州的新台湾芯片制造厂，煽动中美半导体竞争 拜登参观位于亚利桑那州的新台湾芯片制造厂，煽动中美半导体竞争 台积电在日本的第二座晶圆厂计划于 2027 年底投入运营。 加上JASM第一座晶圆厂，在“日本政府的大力支持”下，整体投资将超过200亿美元，新竹、 台湾为本公司表示。 据彭博社报道，台积电已经在考虑使用更先进的 3 纳米技术建立第三家日本工厂。 该芯片制造商表示，熊本工厂的两家工厂每月总产能将超过10万片12英寸晶圆，并创造超过3,400个高科技就业岗位。 台积电工厂有竞争力的薪酬可能会波及整个日本，击败通胀 日本经济产业省正在准备约 2 万亿日元（130 亿美元）的补贴，以推动芯片投资，以恢复其半导体大国的地位，台积电已经获得了一些补贴。 这家台湾芯片制造商在熊本的第一家工厂的部分资金来自 索尼集团公司 该公司采用先进的 12 纳米技术，预计将于今年年底开始量产。 通过最新投资，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有 JASM 约 86.5%、6%、5.5% 和 2% 的股份。 拜登力捧的台积电亚利桑那州芯片工厂正与延误和疑虑作斗争 与此同时，台积电和台湾政府官员也多次表示，日本工厂进展顺利。 台积电董事会周二还批准向其位于亚利桑那州的全资子公司注资不超过50亿美元。 1707227704 #半导体制造巨头台积电与新投资者丰田共同推动日本第二家芯片工厂的开发 2024-02-06 13:53:43