高通表示，随着莫迪推动芯片发展，印度是一个重要的芯片设计市场

高通 高通印度公司总裁在接受独家采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为它利用了该国的才华横溢的工程师库。

高通印度公司总裁萨维·索因 (Savi Soin) 告诉 CNBC：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。 高通以其 Snapdragon 处理器而闻名，该处理器为全球一些顶级 Android 智能手机提供支持。

与任何芯片设计商一样，高通并不生产自己的芯片。 相反，它 依赖芯片厂商 例如 台积电、三星电子和 格罗方德公司。

“我们现在在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”索因说。 “我们有很多工程师在这里进行端到端芯片设计。”

芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元的投资和数千名工程师”。 半导体行业协会 在一份报告中。

芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它定义了芯片架构和系统的要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。

高通在一月份表示，它正在扩大其钦奈业务，建立一个专注于无线技术的新设计中心。

17.7亿卢比（2130万美元）的投资还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。

“20 年前，我们将印度视为一个卓越的研发中心和大量人才。我们将印度视为一个巨大的市场，因为 [a] 很好的机会，”Soin 告诉 CNBC 的 Sri Jegarajah。

“我们现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度建立半导体制造业，我们实际上将帮助提高产量。”索因说。

印度的半导体雄心在总理纳伦德拉·莫迪政府的批准下取得了巨大进步 三个半导体工厂 古吉拉特邦和阿萨姆邦的投资超过150亿美元。

2月29日政府声明称：“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。通过这些单位，我们的国家将发展芯片制造能力。先进的封装技术将在印度本土开发。”

印度希望成为与美国、台湾和韩国竞争的主要芯片中心，并一直在吸引外国芯片制造商在该国设立业务。 随着全球芯片制造商在地缘政治不确定性下寻求业务多元化，印度等国家将从中受益。

为了提高国内制造能力和出口，印度宣布 价值数十亿美元 与生产挂钩的激励措施 在关键领域和尖端技术上“吸引投资”，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”。

印度电子和信息技术、铁路和通信部部长 Ashwini Vaishnaw 今年 3 月向 CNBC 表示，印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。

“我们所看到的是——例如，PLI 的好处——它确实将越来越多的智能手机制造带到了印度，”Soin 说。

“因此，我们看到了对在这里制造的 IT、电信和电信设备的良好激励措施。我们看到了一些围绕设计元素的讨论。因此，我们希望越来越多的东西，即使用我们技术的产品中的某些元素，能够得到认可。”印度设计，”索因说。

苹果 是在中美地缘政治紧张局势中将部分制造业务多元化至印度的公司之一。 据一家印度公司称，苹果目前约 14% 的 iPhone 是在印度组装的，是去年印度产量的两倍。 彭博社报道。

谷歌计划第二季度开始在印度生产 Pixel 智能手机， 日经亚洲 报道 二月。