半导体制造巨头台积电与新投资者丰田共同推动日本第二家芯片工厂的开发

台积电董事会批准向 JASM 注资不超过 52.6 亿美元，但目前尚不清楚这些资金将如何使用。

台积电在日本的第二座晶圆厂计划于 2027 年底投入运营。

据彭博社报道，台积电已经在考虑使用更先进的 3 纳米技术建立第三家日本工厂。

该芯片制造商表示，熊本工厂的两家工厂每月总产能将超过10万片12英寸晶圆，并创造超过3,400个高科技就业岗位。

台积电工厂有竞争力的薪酬可能会波及整个日本，击败通胀

日本经济产业省正在准备约 2 万亿日元（130 亿美元）的补贴，以推动芯片投资，以恢复其半导体大国的地位，台积电已经获得了一些补贴。

通过最新投资，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有 JASM 约 86.5%、6%、5.5% 和 2% 的股份。

拜登力捧的台积电亚利桑那州芯片工厂正与延误和疑虑作斗争

与此同时，台积电和台湾政府官员也多次表示，日本工厂进展顺利。

台积电董事会周二还批准向其位于亚利桑那州的全资子公司注资不超过50亿美元。