用于芯片生产的硅晶圆将不再必须是圆形的。台积电谈论方形晶圆 – Živě.cz

据机构消息人士透露 日经 据称，台积电正在研发一种新型硅晶圆，这种硅晶圆不仅比目前直径 300 毫米的硅晶圆更大，而且甚至不再是圆形。工程师们正在考虑一种近乎正方形的硅晶圆，尺寸为 510 × 515 毫米。面积将扩大 3.7 倍，但可以容纳更多的芯片，因为圆形晶圆会丢弃未使用的边缘。

据日经新闻报道，该项目仍处于可行性研究阶段。这家台湾半导体巨头正在寻找满足日益增长的大芯片需求的方法。Nvidia 最强大的加速器通常面积超过 800 平方毫米，芯片越大，剩余的未使用区域就越多。不幸的是，我们没有更多有关台积电努力的信息。然而，这是一个非常长远的目标，很可能需要十年时间才能转向更大的晶圆。

毕竟，在过去的二十年里，台积电、英特尔、三星或格芯等最大的制造商已经尝试转向更大的晶圆尺寸。继 150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆之后，450 毫米晶圆也即将问世。制造商甚至合作开发必要的设备。但由于多种原因，这一计划未能成功。成本高昂，较小的制造商担心最终只会帮助占主导地位的英特尔。因此，开发重点是改进光刻工艺，以便从现有晶圆中获取更多晶体管。

为此，生产机器也必须扩大。今年，英特尔率先安装了 ASML 最先进的光刻高 NA EUV 扫描仪，该扫描仪重达 150 吨，可承载 20 辆卡车的设备。用于照射更大晶圆的设备将更加笨重。我们仍在谈论圆形锭，它们更容易加工。目前，甚至不清楚台积电想要如何制造方形锭。Tens 用于生长硅单晶 切克劳斯基法 使用旋转。