雅加达 –
联发科发布了其最新的中端片上系统（SoC），即天玑6300，它是天玑6100+的后继产品。
与其前身相比，差异之一是 CPU 时钟速度更快。 也就是说，两个主要 Cortex-A76 内核的速度从 2.2GHz 提高到了 2.4GHz。 那么六个Cortex-A55核心的速度为2GHz。
天玑6300采用6nm台积电制造，配备Mali-G57 MC2 GPU。 联发科声称，这种组合比天玑 6100+ 的 CPU 性能提高了 10%，GPU 性能提高了 50%。
正如周六（2024 年 4 月 19 日）GSM Arena 的 detikINET 所引述，该 SoC 还配备了 MediaTek UltraSave 3.0+ 节能功能以及符合 3GPP Release 16 标准的集成 5G 调制解调器。
还有联发科HyperEngine，承诺在玩游戏时将电池寿命延长11％，FPS提高13％
支持的 RAM 芯片与其前身相同，即 LPDDR4x 2,133MHz 和 UFS 2.2 存储。 支持的最大屏幕分辨率为1080 x 2520像素，最大刷新率为120Hz，并支持分辨率高达108MP的主摄像头、双频WiFi 5和蓝牙5.2。
Realme C65 5G预计将成为首款搭载天玑6300的手机，并计划于本月底发布。
供您参考，天玑 6100+ 仍然广泛应用于最近在印度尼西亚发布的手机中。 例如，Realme 12 5G 和三星 Galaxy A15 5G。
观看视频“当心！采用联发科芯片组的手机容易遭受虚假支付”
（阿斯杰/阿斯杰）
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#联发科天玑6300发布这些是它的优势
2024-04-20 11:31:01
