联发科 Dimensity 7300 芯片为高科技智能手机和可折叠手机提升 AI 和移动游戏水平 – 公司公告

新竹 2024 年 5 月 29 日电 /美通社/ — 联发科今天发布了 Dimensity 7300 和 Dimensity 7300X，这是两款用于高科技移动产品的超高效 4nm 芯片。Dimensity 7300 芯片组具有一流的能效和出色的性能，可实现轻松的多任务处理、出色的摄影、加速的游戏和 AI 增强计算；此外，Dimensity 7300X 的设计考虑到了翻盖式可折叠设备，支持双显示屏。

两款联发科 Dimensity 7300 芯片组均采用八核 CPU，由 4 个 Arm Cortex-A78 内核组成，运行频率高达 2.5GHz，搭配 4 个 Arm Cortex-A55 内核。与 Dimensity 7050 相比，4nm 工艺使 A78 内核的功耗降低了 25%。该 CPU 与最新的 Arm Mali-G615 GPU 和联发科 HyperEngine 优化套件协同工作，以加速游戏体验。与竞争对手相比，Dimensity 7300 系列的 FPS 提高了 20%，能效提高了 20%。为了进一步增强游戏体验，新芯片采用智能资源优化，优化 5G 和 Wi-Fi 游戏连接，并支持具有双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE 音频技术。

联发科技无线通信业务副总经理李彦祺博士表示：“联发科技 Dimensity 7300 芯片对于集成最新的 AI 增强功能和连接功能至关重要，因此消费者可以无缝地进行流媒体和游戏。此外，Dimensity 7300X 凭借其双显示屏支持，使 OEM 能够开发创新的新外形。”

Dimensity 7300 芯片组还通过联发科 Imagiq 950 提供升级的摄影功能，该芯片组具有高级 12 位 HDR-ISP，支持 200MP 主摄像头。Dimensity 7300 配备了新的硬件引擎，可提供精确降噪 (MCNR)、人脸检测 (HWFD) 和视频 HDR，让用户在任何光线下都能拍摄出令人惊叹的图像和视频。此外，与 Dimensity 7050 相比，实时对焦照片性能最高快 1.3 倍，照片重制速度最高快 1.5 倍。与竞争对手的解决方案相比，用户还可以录制动态范围大 50% 以上的 4K HDR 视频，从而在视频中呈现更多细节。

联发科 APU 655 显著提升了 AI 任务效率，性能达到 Dimensity 7050 的两倍。Dimensity 7300 芯片还支持新的混合精度数据类型，以更有效地利用内存带宽并减少更大 AI 模型的内存需求。

Dimensity 7300 SoC 内置联发科 MiraVision 955，支持细节丰富的 WFHD+ 显示屏，具有 10 位真彩色，并支持全球 HDR 标准，增强了媒体流和播放。此外，Dimensity 7300X 专门支持双屏翻盖手机，让 OEM 更容易满足市场对创新外形尺寸日益增长的需求。

Dimensity 7300 和 Dimensity 7300X 的其他主要功能包括：

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 技术融合了全套 R16 节能增强功能，加上联发科自身的优化，在常见的 5G sub-6GHz 连接场景中，与竞争对手相比，可提供 13-30% 的更高能效。
通过 3CC 载波聚合支持高达 3.27Gb/s 的 5G 下行链路，在城市和郊区环境中提供更快的下行速度。
三频 Wi-Fi 6E 支持快速可靠的多千兆无线连接。
双 5G SIM 支持双 VoNR，为用户提供更多选择。

如需了解有关联发科 Dimensity 产品组合的更多信息，请访问： https://i.mediatek.com/mediatek-5g。

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