英国半导体行业获得 Horizo​​n Europe 1.3B 欧元的资金

英国现已加入欧盟“芯片联合承诺”，这对英国半导体研究人员、企业和初创公司来说是个好消息

这使英国半导体行业能够更好地获得 Horizo​​n Europe 预留的 13 亿欧元资金，以支持到 2027 年的半导体技术研究。

英国作为“参与国”加入了该倡议，使该国能够与欧洲合作伙伴在半导体创新方面进行更密切的合作。 作为参与国，随着该基金未来几年的发展，英国将在制定研究优先事项和资助决策方面发挥作用。

这包括英国有机会参与与韩国的新融资机会，以研究如何组合半导体芯片，通过先进封装提高性能——去年 11 月签署的英国-韩国半导体框架。

到 2024 年，芯片联合事业基金的工作包括两次集中呼吁为汽车和其他车辆半导体以及 RISC-V 投标提供资金，RISC-V 是一种开源架构，旨在通过降低芯片设计成本来加速半导体创新。 它还为科学家和企业竞标研究支持提供了更多开放的机会。

去年 英国去年通过与欧盟达成的定制新协议重新加入“地平线欧洲”。

目前，数以万计的英国公司有资格获得 Horizo​​n Europe 补助金，平均每家企业价值 45 万英镑。

今年，科学、创新和技术部将由创新英国提供 500 万英镑的初始资金，另外还将提供 3000 万英镑，用于支持英国在 2025 年至 2027 年间参与进一步的研究。

在此之前，DSIT 和英国研究与创新部向位于南安普敦和布里斯托尔的两个创新和知识中心投资了 2200 万英镑，旨在加强英国研究领导力的这些关键领域。

这些中心致力于推进硅光子学和化合物半导体等尖端芯片技术的商业化。

引导图像： 马克森斯·皮拉。