高通表示低端 Snapdragon X Plus 芯片仍能超越苹果 M3

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高通的 Snapdragon X 系列芯片有望成为该公司首款能够与 Apple Silicon 和 PC 生态系统正面交锋的芯片 正在做出相应反应。 据报道,微软计划将其下一代 Surface 平板电脑的 Arm 版本作为旗舰产品,并且主要应用程序包括 铬合金 和 Dropbox 最近首次发布了 Arm 原生 Windows 版本。

在今年年底推出这些芯片之前,高通宣布了一款新的低端型号,旨在用于更便宜的设备。 被称为 Snapdragon X Plus,它与旗舰产品有很多共同点 骁龙 X 精英

Snapdragon X Plus 包含 10 个 CPU 核心,而不是 Elite 的 12 个,不过更明显的变化是它缺乏对时钟速度提升的支持; 该芯片的 3.4 GHz 基本频率非常快,其中 Elite 芯片可以将两个核心频率提升至 4.2 GHz,将一个核心频率提升至 4.3 GHz,具体取决于具体型号。 高通还将 X Plus 的集成 GPU 评级为 3.8 TFLOP,低于 X Elite 的最高 4.6 TFLOP。 除了那些高级 FLOP 数字之外,我们对 GPU 的配置方式仍然知之甚少; 我们也不知道“大”和“小”CPU 核心的比例。

高通表示,Snapdragon X Plus 的多线程性能与苹果 M3 相比仍不逊色,高出约 10%; 高通没有提供任何单核分数,这可能不太令人高兴。 该公司还表示,当英特尔的 Core Ultra 7 155H 和 AMD 的 Ryzen 9 7940HS 芯片使用相同的功率时,它的多核性能优于这些芯片,或者它可以与这些 x86 芯片的性能相匹配,同时使用的功率减少 65%。

所有 Snapdragon X 芯片都共享相同的基本 Oryon CPU 架构,该架构由高通在 2021 年收购一家名为 Nuvia 的公司时收购的前 Apple Silicon 工程师开发。Elite 和 Plus 芯片也使用相同的 4nm 制造工艺和完全相同的神经处理单元(NPU)。 这确保了这两款芯片都能满足微软传闻中的“AI PC”要求,该规格列表还包括 16GB RAM 和(出于某种原因)专用的 Copilot 键。 X Elite和X Plus芯片均支持高达64GB的LPDDR5X内存。

目前尚不清楚“AI PC”能够做什么而普通非 AI PC 无法做到的事情,但它们很可能能够在设备本地运行某些版本的 Copilot 生成 AI 助手。 测试人员还在最近的测试版本中发现了 Windows 资源管理器以人工智能为中心的改进。 微软最近发布了 Phi-3-mini,这是一种较小的语言模型,声称能够使用 38 亿个参数而不是 1750 亿个参数来匹配 GPT 3.5 的性能。 这非常适合设备上的处理——更少的参数意味着更低的系统要求、更快的性能以及更小的磁盘占用空间。

2024-04-25 12:26:27
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