AMD 利用 Radeon Pro W7900 双插槽精简计算能力，实现 AI 推理

虽然 AMD 在台北国际电脑展上展示的主要是 CPU 和 Instinct 系列专用 AI 加速器，但该公司还针对专业图形和工作站 AI 人群推出了小规模的产品更新。AMD 发布了高端 Radeon Pro W7900 卡的双插槽版本 – 恰如其分地命名为 W7900 双插槽 – 目的是通过允许在单个机箱内安装 4 张卡来提高工作站的计算密度。

在推出第一代 Radeon Pro W7900 之后，AMD 首次为其旗舰工作站卡采用更大的三插槽外形，随后又推出了双插槽版本的显卡。由于 W7000 一代带来了功耗的全面提升，将 W7900 推高至 295 瓦，AMD 最初选择发布更大的显卡以改善音质。然而，这是以计算密度为代价的，因为大多数系统只能容纳 2 张较厚的显卡。因此，AMD 选择同时发布双插槽版本的硬件，为高密度工作站系统（尤其是进行本地 AI 推理的系统）提供更具竞争力的产品。

AMD Radeon Pro 规格比较 AMD Radeon Pro W7900DS AMD Radeon Pro W7900 AMD Radeon Pro W7800 AMD Radeon Pro W6800

好的
12288
（96 个 CU）8960
（70 个 CU）3840
（60 个 CU）

防滚翻装置
19212896

加速时钟
2.495GHz 2.495GHz 2.32Hz

峰值吞吐量（FP32）
61.3 TFLOPS 45.2 TFLOPS 17.8 TFLOPS

内存时钟
18 Gbps GDDR6 18 Gbps GDDR6 16 Gbps GDDR6

内存总线宽度
384 位 256 位 256 位

记忆带宽
864GB/秒 576GB/秒 512GB/秒

显存
48GB 32GB 32GB

椭圆曲线
是的
(DRAM) 是
(DRAM) 是
（动态随机存取存储器）

无限缓存
96MB 64MB 128MB

电路板总功率
295瓦 260瓦 250瓦

制造过程
GCD：台积电5nm
MCD：台积电 6nm GCD：台积电 5nm
MCD：台积电6nm 台积电7nm

建筑学
RDNA3 RDNA3 RDNA2

图形处理器
船舶 31 船舶 31 船舶 21

构成因素
双槽鼓风机 三槽鼓风机 双槽鼓风机 双槽鼓风机

发射日期
06/2024 2023 年第 2 季度 2023 年第 2 季度 06/2021

上市价格（建议零售价）
$3499 $3999 $2499 $2249

除了散热器变窄之外，Radeon Pro W7900DS 在所有方面都与原版 W7900 完全相同，采用相同的 Navi 31 GPU，以相同的时钟速度驱动，整个主板以相同的 295 总主板功率 (TBP) 限制运行。它与之前相同的 18Gbps GDDR6 搭配使用，为该卡提供 48GB VRAM。

从官方角度来看，AMD 没有为这些显卡设定噪音规格。但你可以预料到 W7900DS 的噪音会比其三插槽前代产品更大。从各方面来看，AMD 只是使用了 W7800 的散热器，而 W7800 从一开始就是双插槽显卡，因此该散热器的任务是处理另外 35W 的散热。

由于 W7800 也是 AMD 迄今为止速度最快的双插槽显卡，因此它成为了计算密度的合适比较点。凭借其全功能 Navi 31 GPU，W7900DS 将比其兄弟/前代产品提供大约 36% 的计算/像素吞吐量。因此，对于 AMD 为该显卡所考虑的特定细分市场而言，这是一个不小的改进。

和今年在台北国际电脑展上宣布的许多其他产品一样，这个细分市场就是人工智能。虽然 AMD 提供了其 Instinct MI210 加速器的 PCIe 版本，但这些卡是针对服务器而设计的，并配有完全被动的冷却器。因此，工作站级计算主要由 AMD 的 Radeon Pro 工作站卡承担，这些卡旨在装入传统 PC 机箱并使用主动冷却（鼓风机）。在这种情况下，AMD 专门追求本地推理工作负载，因为这是 Radeon 硬件及其大量 VRAM 池最适合的。

Radeon Pro W7900 Dual Slot 将于 6 月 19 日上市。值得注意的是，AMD 推出的这款显卡的价格略低于去年推出的原版 W7900，W7900DS 的零售价为 3499 美元，低于 W7900 最初的 3999 美元。

Radeon 版 ROCm 6.1 也即将推出

在发布 W7900DS 的同时，AMD 还在推广即将发布的 Radeon ROCm 6.1，这是他们用于 GPU 计算的软件堆栈。虽然基础版 ROCm 6.1 早在 4 月份就已推出，但 AMD 软件堆栈的 Windows 版本仍处于落后（且功能有限）阶段。因此，最终定于 6 月 19 日（W7900DS 发布的同一天）升级为 ROCm 6.1 版本。

Radeons 版 ROCm 6.1 预计将为该堆栈带来一些重大变化/改进，特别是在扩大可用功能范围方面。值得注意的是，AMD 最终将推出 Windows Subsystem for Linux 2 (WSL2) 支持，尽管还处于测试阶段，但 Windows 用户可以在 Linux 下访问 ROCm 更丰富的功能集和软件生态系统。此版本还将包含对多 GPU 配置的改进支持，这是 Radeon Pro W7900DS 推出的最佳时机。