AMD 的下一代 Ryzen 9000 台式机芯片和 Zen 5 架构将于 7 月上市

AMD 推出其 Ryzen 7000 系列台式机 CPU 和 Zen 4 CPU 架构。今天，AMD 宣布了有关其继任产品的首批具体细节。Ryzen 9000 CPU 将于 7 月开始发货。

从高层次来看，Ryzen 9000 系列和 Zen 5 架构与 Ryzen 7000 相比，大多是渐进式改进（台式机上的 Ryzen 8000 专门用于基于 Zen 4 的 G 系列 CPU，具有更强大的集成 GPU）。AMD 表示，在相同的时钟速度下，Zen 5 比 Zen 4 快大约 16%，具体取决于工作负载——当然不是没有，而且有些工作负载的表现要好得多。但这个数字远远低于 Zen 3 和 Zen 4 之间 29% 的增幅。

过去，AMD 和英特尔都通过增加更多内核来弥补单核性能的轻微提升，但 Ryzen 9000 并没有这样做。从 9600X 到 9950X，这些芯片提供 6 到 16 个全尺寸 Zen 5 内核，与 Zen 2 和 Ryzen 3000 系列以来的所有台式机产品线相同。处理器的去盖照片表明，它们仍然使用总共两到三个独立的芯片：一到两个 CPU 芯片，每个芯片最多有 8 个内核，以及一个独立的 I/O 芯片来处理连接。CPU 芯片采用台积电 N4 工艺制造，这是 Ryzen 7000 所用 5nm 工艺的升级版，而 I/O 芯片仍采用台积电 6nm 工艺制造。

正如早先的传言所暗示的那样，这些芯片不包括 Zen 5c E 核。Zen 5c 是 Zen 5 的一个版本，经过优化以占用更少的硅片空间，但以更高的时钟速度为代价；Zen 5c 内核首次出现在 AMD 今天发布的 Ryzen AI 300 系列笔记本电脑芯片中。增加 E 核数量帮助英特尔赶上并超越了 AMD 的多核性能，尽管 Ryzen 的功耗和效率在第 12、13 和 14 代 Core 产品周期中都超过了英特尔。Apple 还在其高端台式机 CPU 设计中混合使用了 P 核和 E 核。

Ryzen 9000 不包含任何类型的神经处理单元 (NPU)，AMD 也没有提及 Ryzen 7000 基于 RDNA 2 的集成 GPU 是否进行了升级或改进。

AMD 还宣布推出与新处理器配套的新型 X870 和 X870E 主板芯片组；与 X670 一样，E 系列芯片组实际上是同一主板上的一对芯片组，增加了可用 USB 端口、M.2 插槽和 PCIe 插槽的数量。

这里唯一真正的改进似乎是所有 X870 系列主板默认支持 USB4 和更高的 EXPO 内存超频速度。芯片组还支持主 PCIe 插槽和 M.2 插槽的 PCIe 5.0 速度，尽管 X670 芯片组已经做到了这一点。

处理器的功率要求没有改变，因此使用 600 系列主板的用户在 BIOS 更新后应该能够使用 Ryzen 9000 CPU，而性能几乎不会受到影响。

Ryzen 9000 似乎不太可能解决 AM5 平台的最大问题，即相对于当前一代英特尔系统而言成本较高、相对于当今基于 AM4 的系统而言成本较高，甚至相对于 AM4 插槽使用寿命相同阶段的基于 AM4 的系统而言成本较高。主板仍然更贵，DDR5 内存仍然更贵，而且仍然没有低于 200 美元的 AM5 处理器。

根据 AMD 自己的时间表，它计划至少将 AM4 插槽保留到 2025 年。考虑到该插槽是八年前推出的，AM4 仍然是一个令人惊讶的不错的预算平台，而且 AMD 确实继续推出新的 Ryzen 5000 系列 CPU，为买家和升级者提供更多选择。但这仍然意味着系统构建者要么需要在有前途的昂贵平台和或多或少是死胡同的廉价平台之间做出选择。

AMD 列出的图像