荣耀Magic V Flip设计曝光

Honor正在开发Magic V Flip型号，该型号将拥有翻盖式可折叠手机中最大的电池。 今天，以泄密闻名的 Digital Chat Station 的最新报告也曝光了该设备的设计。

在泄露的图片中，我们可以看到圆形摄像头岛和 LED 闪光灯。 如果荣耀采用泄露图片中的设计，Magic V Flip 似乎是市场上最薄的产品之一。

我们还要补充一点，该公司还可能在 5 月 27 日推出 200 系列的活动中宣布 Magic V Flip。 未来几天我们肯定会获得有关这款手机的更多信息。 那么你对于荣耀Magic V Flip机型的设计有何看法呢？