另一家初创公司正在使用一个巧妙的技巧来挑战 Nvidia——Celestial AI 将 DDR5 和 HBM 结合在一起，以将功耗削减 90%，可能已经与 AMD 合作

不乏初创公司在推动有一天可能在人工智能计算和内存基础设施中发挥关键作用的技术。

Celestial AI 最近获得了 1.75 亿美元的 C 轮融资，该公司正在寻求将其 Photonic Fabric 技术商业化，该技术旨在重新定义光学互连。

Celestial AI 的基础技术旨在将人工智能计算从内存中分离出来，以实现“人工智能系统性能的变革性飞跃，比现有技术先进十年”。

更低的能源开销和延迟

据报道，该公司正在与几家超大规模客户和一家主要处理器制造商就整合其技术进行谈判。 尽管具体细节仍处于保密状态，但该制造商很可能是 AMD，因为 AMD Ventures 是 Photonic Fabric 的支持者之一。

据报道 下一个平台目前，天上AI的战略核心在于其chiplet、中介层和光互连技术。 通过结合 DDR5 和 HBM 内存，该公司的目标是在保持高性能水平的同时显着降低功耗。 这些小芯片可用于额外的内存容量或用作芯片之间的互连，提供与 NVLink 或 Infinity Fabric 相当的速度。

Celestial AI 联合创始人兼首席执行官戴夫·拉佐夫斯基 (Dave Lazovsky) 表示：“对我们的光子织物的需求激增是拥有正确的技术、正确的团队和正确的客户参与模式的结果。”

“我们的全栈技术产品正在获得广泛的客户采用，我们提供的电光电链路能够按照所需的带宽、延迟、误码率 (BER) 和功耗传输数据，并且与客户的逻辑协议兼容。 AI 加速器和 GPU。 与超大规模数据中心客户进行深入的战略合作，重点优化系统级加速计算架构，是这些解决方案的先决条件。 我们很高兴能与行业巨头合作，推动光子织物的商业化。”

尽管 Celestial AI 面临着硅光子领域其他初创公司在时机和竞争方面的挑战，但其技术对人工智能处理领域的潜在影响使其成为一个有前途的竞争者。 随着行业向共同封装光学器件和硅光子中介层发展，Celestial AI 的光子结构可以在塑造人工智能计算的未来方面发挥关键作用。

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