台积电惊喜宣布“2年内量产1.6纳米”…… 纳米竞争加剧

[이데일리 김정남 기자, 뉴욕=김상윤 특파원] 全球最大的晶圆代工厂（半导体代工生产）台湾台积电已决定从 2026 年下半年开始采用 1.6 纳米（1 纳米 = 十亿分之一米）工艺生产半导体。 计划于 2025 年在现有 2 纳米工艺路线图上添加 1.6 纳米工艺路线，并于 2027 年在现有 2 纳米工艺路线图上添加 1.4 纳米工艺路线图。

业内评价为“惊喜公告”。 尽管由于最近的电动汽车衰退，人们对 10 纳米或更高工艺的传统（低端、通用）代工厂感到担忧，但尖端工艺的竞争似乎正在加剧。 不过，有不少观察认为，台积电的宣布是一种“营销目的”，旨在传达“我们领先于三星电子和英特尔”。

台积电“通过A16提升AI芯片速度”

台积电联席首席运营官（COO）YJ Mii 24日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的技术会议上表示，“新芯片制造技术A16将于2026年下半年开始生产” （大约两年后）”他说。 A16技术指的是1.6纳米工艺。 COO Mii表示：“通过A16技术，我们可以提高人工智能（AI）半导体的速度。”

台积电此前披露的工艺路线图是在2027年量产1.4纳米工艺，随后在2025年下半年量产2纳米工艺。 不过，中间的一步是要经过1.6纳米。 台积电业务开发高级副总裁 Kevin Chang 表示：“AI 半导体公司可能是最先采用这一流程的公司，他们正试图通过优化芯片设计来最大限度地提高性能。” 由于半导体是通过微加工生产的，因此功耗降低，效率提高。 随着人工智能技术的快速发展，对超精细工艺制造的半导体的需求迅速增长。 不过，张副总裁并未透露具体客户。

业界对台积电今天的声明反应“出乎意料”。 特别是台积电在最近的电话会议中将今年的晶圆代工增长率从约20%下调至中高10%，增加了人们对迄今为止一直表现乐观的晶圆代工行业的担忧。 事实上，众所周知，由于电动汽车的低迷，主要通过传统工艺生产的汽车半导体订单正在迅速减少。 智能手机和个人电脑的低迷也对行业放缓产生了影响。 此外，还增加了不稳定的宏观环境，例如中东爆发全面战争的可能性。

“台积电最好”营销推广活动

台积电克服供过于求的担忧，宣布推出1.6纳米工艺，是因为人工智能需求依然强劲，微处理竞争激烈。 目前，只有台积电和三星电子（005930）能够量产5纳米以下的代工厂。 然而，宣布重建代工厂的英特尔却宣布计划从今年年底开始量产1.8纳米工艺。 最近，他们甚至宣布了2027年的1.0纳米计划。 继台积电之后的业界第二大公司三星电子已经透露了2025年2纳米工艺和2027年1.4纳米工艺的计划。

韩国产业经济贸易研究院研究员 Kim Yang-paeng 表示，“台积电的声明似乎是出于营销目的”，并补充说，“据说英特尔正在效仿（超精细工艺），但目的是让公众知道我们拥有最好的技术。” 事实上，张副总裁表示，“（1.6纳米超精细工艺）是我们与英特尔竞争的领域。” 另一位业内人士表示，“这一公告被解读为旨在吸引外界关注的宣传噱头，并没有任何实际意义。”

也有人指出，英特尔发起的超精细制程战争已经变得过热。 路透社报道称，“专家们对英特尔的 1.4 纳米工艺提出了质疑。”