上个月，有报道称苹果将成为第一家接收基于台积电 2nm 工艺制造的芯片的公司。 该芯片预计将于 2025 年随 iPhone 17 系列上市。 与此同时，最近的报道表明，苹果已经开始开发基于台积电 2 纳米工艺的芯片。
韩国网站 gamma0burst 分享的一些经过大量编辑的幻灯片为苹果和高通即将推出的芯片提供了一些有价值的见解。 其中一张幻灯片上写着“TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm”，这可能指的是苹果从过去到现在的芯片架构。
苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的芯片
因此，苹果将依靠台积电的2nm工艺将未来的芯片放入iPhone中。 最有可能的是iPhone 17系列。 台积电于 2019 年开始研发 2nm 工艺，预计该芯片将在其本土台湾的一家工厂生产。
苹果和台积电长期以来一直是业务合作伙伴。 这家台湾公司此前曾向 iPhone 制造商提供 5nm 和 3nm 芯片。 目前苹果M3芯片采用的是台积电的3nm架构。 预计合作将在 2025 年继续，涉及 2nm 芯片。
纳米数量的任何减少都意味着晶体管变得越来越小。 这将为更多晶体管腾出更多空间，最终带来更好的性能和更高效的功耗。
台积电计划于 2025 年下半年生产 2nm 芯片。不过，据报道，该公司将于 2027 年开始生产 1.4nm 芯片。苹果是第一家受益于台积电 1.4nm 和 1nm 制造工艺的公司。 Apple 推出的 3nm 技术为 iPhone 和 Mac 电脑提供了 20% 的 GPU 速度、10% 的 CPU 速度以及 2 倍的神经引擎速度。
高通也转向台积电生产未来的芯片
韩国网站公布的幻灯片 还提供有关高通即将推出的芯片的数据。 高通的XR系列将采用3和4nm制造工艺，而Snapdragon 8 Gen 5将采用台积电的N3E。 与此同时，为未来 Galaxy 手机提供支持的 Snapdragon 8 Gen 5 则依赖于三星的内部 SF2P 工艺。
#苹果2nm台积电芯片将于2025年出货
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2024-03-04 05:10:25
