12.6万卢比投资：内阁批准另外三个半导体工厂，其中塔塔的两个工厂

联邦内阁周四批准建立三座半导体工厂，其中塔塔工厂两座，阿萨姆邦一座。 所有三个机组都将在未来 100 天内开始建设。 印度的芯片计划于 2021 年 12 月推出，总支出为 7600 亿卢比。

电子与信息联盟部长表示：“今天，总理做出了在该国建立半导体工厂的重要决定。第一座商业半导体工厂将由塔塔和台湾力晶建立，其工厂将位于多莱拉。”技术 Ashwini Vaishnaw。

该部长表示，所有三个机组都将在未来 100 天内开始施工。 “每月将生产 50,000 片晶圆。通过该工厂每年将生产 30 亿卢比的芯片，”IT 部长表示。

塔塔电子私人有限公司将与台湾力晶半导体制造公司（PSMC）合作在古吉拉特邦的多莱拉设立一家半导体工厂。 该工厂的投资额为 9100 亿卢比。 PSMC 以其在逻辑和存储器代工领域的专业知识而闻名，在台湾拥有 6 家半导体代工厂。

东北公司将在阿萨姆邦建立第一个半导体工厂。 该工厂每天将生产 4800 万颗芯片。 在阿萨姆邦，塔塔半导体组装和测试私人有限公司（TSAT）将在莫里冈设立一个半导体部门。 该工厂的建设投资额为2700亿卢比。 TSAT 正在开发本土先进的半导体封装技术，包括倒装芯片和 ISIP（集成系统级封装）技术。

“所有三个单位的累计投资将达 12.6 亿卢比。”具体而言，FAB 的投资将达 9100 亿卢比。 阿萨姆邦部门的投资将达2700亿卢比。 Sanand 部门的投资将达 760 亿卢比，”他说。

去年6月，联合内阁批准了美国芯片制造商美光科技在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的提议。 内阁在周四的一份报告中表示：“该工厂的建设进展迅速，该工厂附近正在形成一个强大的半导体生态系统。”

内阁表示，通过这些单位，印度将建立半导体生态系统。 “印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。有了这些单位，我们的国家将发展芯片制造能力，”它补充道。 今天宣布，先进的封装技术将在印度本土开发。