中国要求电信公司在2027年前用本土晶片取代美国晶片
多年前，美国政府要求美国电信公司从网路中拆除和更换华为设备，如今轮到中国政府指示本土电信公司淘汰美国制造的晶片。
上周五，中国官方据报告要求国内三大电信电信商：中国电信、中国移动和中国联通在未来三年内淘汰外国半导体晶片，主要针对来自Intel和AMD的晶片。电信商须提交淘汰替换外国晶片的时间表。
这个决定由工信部下达。这对Intel和AMD来说并不是什么好消息，截至2023年，中国市场分别占Intel和AMD收入的27%和15%。
这一指令距联邦通信委员会(FCC)禁止华为和中兴通讯设备进入美国网路已过去四年多。当时的担忧是，由于中国法律要求与北京共用资讯，华为和中兴可能被迫在其设备中安装后门，以方便情报收集操作。华为方面则一再否认这种情况会发生，并坚持其遵守其运营所在地区的当地法律。
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如今， 北京似乎准备进行报复行动。不过，目前尚不清楚中国政府是否会向其电信公司提供任何支援，以抵消用国产晶片替换外国晶片的成本。
正如我们从美国摆脱华为设备的努力所看到的那样，这项工作最终可能对中国网路电信商来说代价高昂。 FCC拨款19亿美元用于补偿电信商，但它收到的现金请求却超过56亿美元。
2027年的最后期限只是中国政府摆脱对美国技术依赖的众多措施之一。
去年年底，北京发表了一份公众可以使用的18 款CPU 清单。值得注意的是，名单上没有Intel和AMD，尽管之前有报导称中国目前还没有完全淘汰x86 架构。该清单确实包含上海兆芯集成电路股份有限公司制造的x86 晶片，这些晶片使用了威盛的设计蓝图。
中国转向非西方技术的部分原因是为了应对美国贸易限制，这些限制旨在阻止中国获得用于人工智慧所需的尖端处理器技术，以及实现近期晶片自给自足所需的晶片制造设备。
尽管如此，中国公司（包括华为和中芯国际在制造相对高阶的矽片方面取得了显著的成功。本周早些时候，有消息称华为正在上海郊外建造一个研发设施，用以加速开发用于无线、网路和智慧型手机零件的国产晶片制造设备。
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2024-04-16 03:00:00
